Флюс-гель для BGA и SMD высокоактивный в шприце 12 мл. t=248C
193руб
Нет в наличии
Флюс-гель высокоактивный для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 248C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Описание
Флюс-гель высокоактивный для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 248C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Характеристики
Тип
Химия
Вес кг.
Указанный вес является предварительным, точный вес будет виден в отправлении товара
0.037
Отзывы покупателей
Пока нет ни одного отзыва. Оставьте отзыв первым