Флюсы, припой и химия

Хлорное железо 250 г REXANT предназначено для травления печатных плат, меди и ее сплавов в электронной промышленности и приборостроении водным раствором.

Низкотемпературный нейтральный органический флюс. Эффективно применяется для пайки современной промышленный и бытовой радио-электроаппаратуры, проводов, меди, латуни, бронзы и их сплавов.

ФТС - радиомонтажный флюс, для пайки деталей радиоаппаратуры и печатных плат, водосмываемый. Остатки флюса легко удаляются водой или спиртовым раствором. t=150-320C

Флюс нейтральный низкотемпературный предназначен для пайки изделий в радиоэлектронике и приборостроении из чёрных и цветных металлов, в том числе низкоуглеродистой стали, меди, цинка.

Высокоактивный флюс "LV1000" 30мл (пластик) Используется для пайки меди, её сплавов, коррозионно стойких сталей цинка. Для сильноокисленных поверхностей в т.ч. загрязнённых, необезжиренных, оксидированных материалов.

Флюс ЗИЛ-2 предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке латуни, а также меди и её сплавов.

Флюс для пайки бронзы, латуни, меди, их сплавов, коррозионно-стойких сплавов, оцинкованного железа. Обеспечивает высокую прочность соединения.

Термопаста КПТ-8 используется для обеспечения условий передачи тепла от корпуса процессора к кулеру. Допускается и иное применение изделия, дополнительным свойством которого является электроизоляция.

Предназначение: для чистки механизмов офисной и бытовой техники, РЭА, а также для удаления следов флюса. Материал: пластиковый флакон с капельницей.

Жир активный применяется для пайки окисленных деталей из черных и цветных металлов припоями оловянно-свинцовой группы. 

Термопаста КПТ-8 используется для обеспечения условий передачи тепла от корпуса процессора к кулеру. Допускается и иное применение изделия, дополнительным свойством которого является электроизоляция. Теплопроводность термопасты равна 0.65 Вт/(м·К).

Кисточка стекловолоконная для нанесения флюсов 3мм

Применяется для травления печатных плат, меди и медных сплавов в виде водного раствора: 200-300г. на 1 литр воды.Время травления 40-60 мин.

Паста паяльная (органическая активная) с ПОС-63 (30 грамм) ПМ отлично паяет черные и цветные металлы. Паста относится к безотмывочным, то есть не требует удаления остатков.

"ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов" - уникальная разработка AVRGROUP. Является органическим низкотемпературным водосмываемым флюсом.

Раствор предназначен для покрытия печатных плат и медных деталей оловом путем окунания в раствор "жидкого олова".Слой олова предотвращает окисление меди и подготавливает поверхность к пайке.

Флюс "Жидкая Канифоль" является классическим флюсом для пайки активный, низкотемпературный,нейтральный,органический, безотмывочный, комбинированный.

Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов и SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.

Флюс-гель высокоактивный для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 248C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.

Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 185C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.

Флюс-гель высокоактивный с ПОС-70 в шприце 12 мл.

"Флюс-гель универсальный" является органическим, высокоактивным флюсом для низкотемпературной пайки. Уникальная разработка. Основные компоненты флюса использовались в производстве советского ВПК 1980-1990г. 

Флюс-гель для пайки Канифоль-гель актив, 12 мл, шприц используется для пайки и лужения деталей радио-электроники. Обладает антикоррозийными свойствами.

Флюс-гель Для трудно паяемых материаловРабочая температура от 150 до 300С