Флюсы, припой и химия

Хлорное железо 250 г REXANT предназначено для травления печатных плат, меди и ее сплавов в электронной промышленности и приборостроении водным раствором.

Термопаста КПТ-8 используется для обеспечения условий передачи тепла от корпуса процессора к кулеру. Допускается и иное применение изделия, дополнительным свойством которого является электроизоляция. Теплопроводность термопасты равна 0.65 Вт/(м·К).

Кисточка стекловолоконная для нанесения флюсов 3мм

Применяется для травления печатных плат, меди и медных сплавов в виде водного раствора: 200-300г. на 1 литр воды.Время травления 40-60 мин.

Паста паяльная (органическая активная) с ПОС-63 (30 грамм) ПМ отлично паяет черные и цветные металлы. Паста относится к безотмывочным, то есть не требует удаления остатков.

Низкотемпературный нейтральный органический флюс. Эффективно применяется для пайки современной промышленный и бытовой радио-электроаппаратуры, проводов, меди, латуни, бронзы и их сплавов.

"ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов" - уникальная разработка AVRGROUP. Является органическим низкотемпературным водосмываемым флюсом.

Раствор предназначен для покрытия печатных плат и медных деталей оловом путем окунания в раствор "жидкого олова".Слой олова предотвращает окисление меди и подготавливает поверхность к пайке.

Флюс "Жидкая Канифоль" является классическим флюсом для пайки активный, низкотемпературный,нейтральный,органический, безотмывочный, комбинированный.

Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов и SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.

Флюс-гель высокоактивный для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 248C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.

Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 185C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.

Флюс-гель высокоактивный с ПОС-70 в шприце 12 мл.

Флюс-гель для пайки Канифоль-гель актив, 12 мл, шприц используется для пайки и лужения деталей радио-электроники. Обладает антикоррозийными свойствами.

ФТС - радиомонтажный флюс, для пайки деталей радиоаппаратуры и печатных плат, водосмываемый. Остатки флюса легко удаляются водой или спиртовым раствором. t=150-320C

Флюс для пайки алюминиевых проводов, медных с алюминиевыми и всех остальных металлов.Рабочая температура - 180°C.

Флюс Ф-38Н предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке нихрома, константана, манганина, бериллиевой и алюминиевой бронз, коррозиестойких сталей.

Флюс Тиноль (30 грамм) ПМ, Россия представляет собой пастообразное средство, в состав которого входит легкоплавкий припой. Полное расплавление достигается при температуре 200°C.

Флюс нейтральный низкотемпературный предназначен для пайки изделий в радиоэлектронике и приборостроении из чёрных и цветных металлов, в том числе низкоуглеродистой стали, меди, цинка.

Активированные флюсующие свойства за счет комбинированной основы, взаимной активации компонентов и использования органических, катализирующих соединений.

Флюс Ф-61А применяется для удаления оксидов с поверхности под пайку. Требует отмывки смоченной в спирте салфеткой.

Флюс Ф-59А используется при пайке алюминия, сплава с медью и сталью припоями на основе олово-цинк и цинк-кадмий при температуре 150-360°C.Флакон с удобным дозатором-капельницей.