Бренд:
GoldMaster
Номер: 00100402
226руб
Флюс-гель для пайки SMD чипов и микромонтажа в шприце 12 мл
244руб
Нет в наличии
Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов и SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Описание
Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов и SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Характеристики
Тип
Химия
Вес кг.
Указанный вес является предварительным, точный вес будет виден в отправлении товара
0.037
Отзывы покупателей
Пока нет ни одного отзыва. Оставьте отзыв первым