Бренд:
SAMSUNG
Номер: 0643076
232руб
Флюс-гель для BGA и SMD в шприце 12мл. t=185C
166руб
Нет в наличии
Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 185C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Описание
Флюс-гель для пайки применяется для пайки BGA компонентов, температура 185C, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов и другого оборудования.
Характеристики
Тип
Химия
Вес кг.
Указанный вес является предварительным, точный вес будет виден в отправлении товара
0.037
Отзывы покупателей
Пока нет ни одного отзыва. Оставьте отзыв первым